第173章 ‘盘古’项目最终阶段（2 / 2）

和突触网络。

那些线路细微到了原子级别，构成了“盘古”大脑最初的沟回与基石。

接着，是晶圆键合。

第二片同样预先制造好器件的衬底，在一种无形的、精妙的力场操控下，与第一层完美的对齐与融合。

这不是简单的粘贴，而是让两层硅片在分子层面“生长”在一起，浑然一体。

最关键的一步到来——层间垂直互联。

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