第27章 Full Mask和MPW（2 / 2）

觉得有些不可思议。

不是说芯片流片一次得几十上百万的费用吗？

这是因为芯片流片一共有两种模式。

第一种Full Mask，即“全掩膜”，是指在制造过程中，所有的掩膜都专注于为一个特定设计服务。这种方式的特点是，一片晶圆能够产出上千片DIE，从而满足大规模的客户需求。

第二种MPW，多项目晶圆的意思，允许多个项目共享同一个晶圆，使得同一次制造流程能够处理多个IC设计。这种方式可以将多个采用相同工艺的集成电路设计合并至同一晶圆上进行流片。