还是以铸梦的名义，作为对华投资项目进驻产业园，这样能省去很多监管流程，后续的生产、进出口也更方便。”
高世东闻言，心里再次感慨张伟豪的布局之超前。
随着 i 手机的市场口碑越来越好，用户对性能的要求也越来越高，这就对内核芯片提出了更高的挑战。
可国内的芯片产业链，已经跟不上 i 最新的研发节奏了，很多关键实验，都只能放在米国，由史密斯带领的团队负责。
如今，i 已经形成了 “远期研发在米国、近期生产在华夏” 的格局。
而手机产品的迭代速度越来越快，对芯片的须求量也在大幅度上升，芯片供应已经成了制约发展的一项瓶颈。
“张总，现在国内芯片产业的问题还是比较突出。”
高世东虽然看着张伟豪在相关产业上大笔大笔的砸下了资金，但是任何尖端科技的攻破不仅仅是靠砸钱的。
虽然目前西部电子背靠着铸梦半导体掌握了不少最新技术，但是很多前沿的关键设备还是受到国外管控，距离自己生产还有很长的路要走。
“目前国内的生产商，最多只能量产 40/45n 制程的芯片，远远满足不了高端机型的 须求。”
看了眼张伟豪后又继续说道：“咱们铸梦那边生产的饕餮系列芯片，已经做到了 22n，现在正在全力研发 14n 芯片，进度还算顺利。
这次 i 最新款搭载的 z2 芯片，制程是 28n，生产线还在建设中，前期还是由三星电子代工。”
说到这里，高世东从身旁的袋子里拿出了最新款的iz2。