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第六十七章 内核魔改(1 / 2)

“a57架构太落后了,公司旗舰芯片不会考虑采用a57的内核架构!”

周坤的话语相当于给a57判了死刑。

a57这颗内核早在2014年就已经公布了。

并且这颗内核对于整个安卓阵营的处理器芯片来说有着非常重要的意义。

这是首颗能够支持64位应用的内核,这个内核的设计主要是对标与果子在2013年发布的a7处理器芯片。

a7处理器芯片由于采用的是64位,使得整个处理器芯片的性能表现和主流的其他芯片拉开了一段很大的距离。

为了能够让处理器芯片能实现64位的应用,火龙810处理器芯片甚至放弃了自研的内核架构,改用了公版a57内核。

结果这一次的使用让火龙处理器芯片的风评直接直接炸了。

本身的宝积电的20纳米制程工艺就不够优秀,再加之设计如此激进的高功耗的a57架构。

同样八内核的设计更是加大了芯片的负载压力。

最终导致的是处理器芯片在使用的时候不断的高发热,降频。

火龙处理器芯片口碑直接崩了!

以至于后来的火龙820处理器芯片又一次的转回了自研的架构。

并且舍弃了宝积电的20纳米工艺,而采用了宝积电竞争对手叁星的14纳米工艺!

并且火龙820也重新的退回了四内核的cpu设计。

这一次的芯片的设计和工艺并没有太多的问题,但是最大的问题是在于四颗内核无法实现同步的数据运算。

这也就意味着处理器芯片在运算数据的时候,要么是两个大内核在工作,要不然是两颗小内核的在工作。

虽然说连发科x20和x10处理器芯片号称一核有难多核围观。

但是火龙820这颗处理器芯片也同样有这种情况。

火龙820虽说发热,没有象火龙810那么猛,但由于内核的不成熟,最终导致了处理器芯片的续航尿崩,体验也表现的不够流畅。

而这两年处理器芯片翻车给膏通很多经验,膏通放弃了自研内核的想法,而是采用魔改优化公版架构的方式设计芯片。

对于其他厂商的警示更为明显。

以前的各大厂商还不会在手机内部放太多的散热材料,甚至不放散热材料。

但是火龙810和火龙820之类处理器芯片的出现让各大厂商学会了堆散热。

“a72内核吗?cpu该如何设计?”公司的员工将目光汇聚在周坤的身上。

运用新的内核a72的确是最稳妥的方式。

火龙810已经发布一段时间了,芯片的口碑和风评挺差劲的,同时这颗芯片也证明了a57的落后。

“这两年的公司在芯片的代工生产上面暂时考虑采用叁星的工艺……”

“芯片的设计暂时放在一旁……”

周坤给出了自己的意见,从今天开始,公司在芯片的代工方面暂时的倒向叁星。

一直以来在芯片代工生产领域方面,最强的两大代工公司就是叁星和宝积电。

双方你追我赶,在不同的时间也各有优劣。

在72n到28n制程工艺时代,宝积电的优势明显是要强于叁星。

而20n到10n这个制程工艺阶段,叁鑫却反超了宝积电。

10n到7n双方各有优劣,但是实际上宝积电已经在部分水平上面已经领先于叁星代工。

直到5n节点,宝积电在芯片代工水平上面出现了遗迹绝尘的情况,远远的将叁星抛在身后。

为了能够保证公司设计并且代工生产出来的处理器芯片不会由于工艺制程方面出现芯片翻车。

从15年开始到18年这段时间,星河半导体会将重要的顶尖制程的内核芯片尽量交给叁星代工。

“接下来的时间之中所需要做的事情是对于内核进行微结构的调整!”

周坤将公司公版芯片设计的首要任务直接提了出来。

现在公司设计芯片的最重要的事情就是魔改ar提供的a72和a53内核。

魔改内核这件事情在芯片市场上面非常常见,膏通最喜欢做这件事。

周坤身后的大屏幕上面很快就出现了这一次芯片ar内核魔改的主要方向。

第一,基于微结构的调整,于内核的底层代码上面进行重新的编程,实现内核处理器芯片算力传输的带宽。

第二,这是在原有内核的底层之下,添加一些由公司自研内核部分的动态框架技术,新的处理器芯片能够拥有着更加强大的算力表现。

第三,在处理器芯片的内核之中添加全新的算法框架,采用异步多动态内核技术来完善芯片对于动态频段的调度。

使得芯片在不同的场景下面发挥性能和功耗的平衡性。

“这是一个比较庞大的工作项目啊!”看到公司接下来的任务之后,林建国也不免发出一阵感慨。

在a72和a53内核的基础上面进行专门的深度定制和优化,这难度的水平可不比自研内核差。

整个优化难的不是内核的自研内容,而是需要深度的去了解公版内核架构的内部结构进行重新的调整。

并且在调整的过程中还需要不断的测试来保证稳定。

“这件事我会亲自带队,除此之外gpu框架也需要调整修改一下!”

周坤缓缓地从自己的位置上面站了起来,看着众人面色如此凝重的模样,语气平静的说道。

周坤亲自带队研发,这瞬间让整个公司的研发部兴奋起来。

虽然公司的研发部在今年已经扩张了许多,但是在研发部置中仍然是有许多跟随周坤的在星耀公司工作的老人。

这些老人可是跟着周坤花费不到半年的时间研发出了全新的芯片

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