江北城只是认真琢磨了一下系统给出的技术奖励，芯粒封装技术，没怎么关注资金的涨幅。。
因为他可支配资金的主要来源还是专项事业投资基金。
升级前单个项目4亿投资基金就可以激活百亿乃至千亿的项目。
不仅仅是4亿现金可以撬动的金融杠杆，人家银行也不傻，是要评估风险的，再加之现在监管很严，滚动的金融雪球没以前那么夸张了。
主要原因还是卡了系统的bug，随便找个理由，或者随便注册一个皮包公司就能从系统中调配4亿现金。
百亿千亿的项目，不过就是多卡系统bug就行了。
现在单个项目8亿的专项投资基金，对江北城来说，作用就是卡bug的次数减少而已。
其他没什么改变。
不升级，依旧是国内公认的现金王。
这一点，是国内商界公认的。
要知道一个千亿沃尓沃短时间内也不可能象他这样，随随便便就撒几个亿出去。
沃尓沃榜上的财富金额，实际上大部分都是“纸面财富”。
包括几千亿的沃尓沃。
在他们的财富构成中，最主要的是握在手上的上市公司股票。
这部分财富每天都会随着股价变动，如果想变成现金，只有减持套现。
但是减持套现会受限制，受监管，避免引起股市震动，市场恐慌。
而且一次性抛售的股票数量也是受限制的，不可能一下子把几千亿身价全部换成现金。
这类沃尓沃可以随意支配的财富主要是不动产、其他有价值的兴趣投资和部分现金。
这么说吧，一个千亿沃尓沃随时可以调动的现金很少有超过20亿的。
这20亿是说拿就能拿出来的。
想要拿出数十亿乃至上百亿的现金，至少半年时间，甚至是一年的时间逐步抛售股票，必须考虑市场冲击和股东权益。
千亿沃尓沃说的直白一点，这一千亿只存在理论上，如果他放弃所以的股权和资产，可以获得千亿现金，但是在现实生活中绝不会发生，因为这意味着一个商业帝国的复灭。
金融市场不允许，国家不允许，投资人不允许
但是江北城想要一千亿，他是真拿的出来的。
他真有。
所以钱这个东西，已经没有可比性了。
不管是国内沃尓沃，还是全球沃尓沃，任何人在他面前比现金，他都是淡淡一笑。
绝不会以身价去划分身份等级。
比财富，面对任何人都有不屑一顾的勇气。
但是在科技领域，他的雄伟大业才刚刚起步，在很多尖端科技上，他面对全球巨头是抬不起头的。
不仅仅是他，东方大国也需要正视自己的短板。
系统这次给予的“芯粒封装技术”，算是非常具有前瞻性的芯片制造技术了，完全可以在制造能力没有那么强的情况下，解决芯片算力问题。
虽然还不是那种完全巅峰光刻机工艺的制造技术，例如：光子计算、量子计算等完全不同的计算范式。
也不是三维集成、纳米片、二维材料晶体管、自组装技术等可以快速实现弯道超车的技术。
但确实是当下可以实现，并且领先全球的芯片制造技术。
量子计算这些前沿科技还停留在理论研究上，甚至还没得到有效论证。
论证之后还有逐步解决各个环节的技术难题。
各个技术难题牵涉的理论研究领域又会复盖到整个理论科学和实验科学。
最后又是一整套产业链。
别说千亿，数万亿都不一定砸的出来，何况还是在基础科学比较薄弱的东方大国。
意味着就算系统能够帮忙解决相关技术难题，当今世界的科研力量和产业基础也无法实现。
估计在江北城离世之前，都看不到结果。
但是“芯粒封装技术”就比较务实了。
也是可以在短期内构建起产业链和实现量产的。
芯粒封装技术实质就是降低对单一芯片制造技术的依赖。
高算力芯片制造过程中不需要所有部分都用顶级的5纳米或者3纳米工艺。
可以逻辑芯片、存储芯片、射频芯片甚至不同材料的芯片(如硅、化合半导体)集成在一起，通过封装技术，实现超越单片机算力的可能性。
这种技术最大的优点就是成本低，良率高。
一旦量产，就会以实惠的价格迅速铺向市场，打破英伟达的芯片拢断。
就算有贸易壁垒和一些政治约束，也会以价格优势抢占全球市场。
芯粒封装技术是全球芯片制造行业明确的未来发展方向。
最开始其实是台积电提出并且布局研究的，之后ad和英特尔也开始走这条路。
东大已经看清方向了，这是目前最有可能实现弯道超车的方式，也在这个方向上积极布局。
但是在封装技术和热管理问题上，全球半导体企业都没找到一个合适的解决方案。
系统给予江北城的“芯粒封装技术”，主要就是攻克这两个问题。
至于这项技术涉及到的其他问题，比如链接技术、生态等，都是可以立马解决的。
与元意识达成战略合作关系的华为科技公司，在链接技术上全球领先，这得益于它雄厚的