板上画了一个晶圆，标了几个区域。
“这一类问题与设计无关，纯属制造环节的物理随机性。分布式系统能做的，几乎为零。”
他指着晶圆示意图。
“首先是关键尺寸偏差。光刻后晶体管的栅长偏短或偏长，导致速度或漏电异常。晶圆边缘的偏差比中心大了一倍。”
“其次是套刻偏差。两层掩模的对准偏移，导致晶体管特性变化。版图设计时预留了套刻余量，但实际偏差超过了余量。”
“第四是掺杂浓度波动。离子注入的剂量不均匀，导致阈值电压漂移。扩散炉的温度分布和注入机的束流稳定性，系统不知道。”
“最后是氧化层厚度偏差。栅氧化层厚度不均匀，影响晶体管性能。氧化炉的气氛和温度历史，系统不知道。”
他放下粉笔，转过身。
“这几样是比较明显的，其他的，还有封装与测试引入的问题。”
他掰着手指头数。
“键合线短路、断路，封装后芯片不工作。键合线电感导致过冲，输出信号有大的振铃，可能误触发后级。热膨胀系数失配，温度循环后焊点开裂。测试向量不完整，自检通过但实际应用中出错。”
他看着台下：“这些问题，系统都不涉及。”
陈光远讲完后，会议室里沉默了好一会儿。
宋颜像是在消化刚才听到的所有问题，过了好一会儿才开口说话。
“各位，都听清楚了？昆仑1第一版流片，全面溃败。12颗芯片，没有一颗全好。这是事实，昆仑1是我亲自带队设计的，我也深受打击。”
他顿了顿，目光从每一张脸上扫过。
“但溃败不可怕，可怕的是不知道败在哪儿。今天我们把问题都摊开了，时序收敛、功耗、存储、仿真死角、工艺波动、封装测试，每一条都清清楚楚。”
“我不怕大家笑话，集成电路是新产业，我们都在摸着石头过活，今天我们栽倒了，就要让大家知道我们倒在哪里，好让大家避开这个坑。”
他站起来，走到黑板前，拿起粉笔。
“分布式辅助电路设计系统，帮我们把会不会的问题解决了。逻辑功能正确，版图与逻辑图一致，设计规则检查通过。这是我们以前想都不敢想的。”
他在黑板上写了一个“会”字。
“但现在我们要解决的是好不好。”他在旁边写了一个“好”字，“跑得快不快、功耗低不低、扛不扛得住高温高压、工艺波动来了能不能顶住。”
他放下粉笔，转过身。
“这些问题，计算机算不出来。得靠人去调、去试、去改。”
他看着台下集成电路实验室的13个组长。
“第二版设计，两个月之内完成。时序收敛的问题，寄生参数提取要做，关键路径要优化，时钟树要平衡。功耗的问题，电源网络要重新设计，输出级的驱动能力要精确计算。存储芯片的问题，存储单元的尺寸要优化，边缘区域的版图要单独处理。”
他看着6305厂的人。
“工艺方面，匀胶的均匀性要提升，刻蚀的负载效应要改善，p的凹陷要控制。离子注入的角度要优化，氧化层的厚度均匀性要提高。”
他合上笔记本。
“各位，有没有问题？”
“没有。”
“好。散会。”
吕辰站起来，把笔记本揣进兜里，正准备往外走。
宋颜叫住了他。
“小吕、钱兰、诸葛彪，你们三个留一下。”
三个人走回桌前坐下。
宋颜看着他们，沉默了几秒。
“分布式系统的问题，你们想过没有？”
吕辰和钱兰对视了一眼。
“想过。”吕辰说，“这次流片暴露出来的问题，有一半以上是仿真能力不足导致的，系统需要升级。”
宋颜点了点头：“说说你们的想法。”
吕辰从兜里掏出笔记本，翻开一页，上面密密麻麻写着字。
“时序仿真要升级。现在的rc模型太理想化，实际版图的寄生参数导致延迟比仿真值大30~50。16位加法器的进位传递链就是典型案例。”
他在纸上画了一个简图。
“升级后的系统，要能提取寄生参数，从版图几何形状提取电阻、电容，生成带寄生的网表，而不是用理想导线模型。关键路径延迟从猜变成算。”
“要有线负载模型，建立不同长度、不同层金属的单位长度rc值查表，根据线长估算延迟。布局布线阶段就能预估延迟，不用等版图画完。”
“标准单元时序库，每个标准单元提供输入转换时间→输出延迟+输出转换时间的查找表，而不是固定延迟值，级联延迟计算才会更准确。”
“要有时序分析报告，自动找出所有时序路径中最差的那几条，标注延迟值、路径长度、经过哪些单元，不用人工猜关键路径在哪儿。”
“要有时钟树综合辅助，提供时钟树布线指导，估算负载、推荐缓冲器插入位置、计算各分支延迟差，减少时钟偏斜。”
宋颜在笔记本上记着：“rc提取算法、时序模型，这些功能，得理论组去做！”
吕辰点点头：“理论组做这些不难，但需要扩充午马机的存储容量，版图几何数据量很大。”
宋颜点了点头：“继续。”
钱兰接过话头：“功耗分析要升级。”
她翻开自己的笔记本。
“功耗仿真用平均活动因子，实测动态功耗比设计值高。输出级同时翻转时的电流尖峰被严重低估。”
“要能动态功耗仿真，模拟所有信号同时翻转的最坏情况，而不是平均情况。”
“要建立电源网格模型，计算每颗标准单元的供电电压，发现局部电压不足导致的逻辑错误。”