高精度刻蚀技术： 实现3纳米线宽的各向异性刻蚀工艺，包括所需的特种气体配方和等离子体控制参数。
离子注入与快速退火技术： 形成晶体管源漏区的超浅结工艺。
化学机械抛光技术： 实现晶圆全局平坦化的精密抛光工艺与耗材配方。
清洗与湿法处理技术： 确保在原子级清洁环境下进行处理的超纯水与化学品配方及工艺。
4 设计与整合技术：
适用于3纳米及以下制程的晶体管结构设计。
计算光刻软件的核心算法，用于优化掩模版图形，补偿光学邻近效应。
整个生产线的自动化控制系统架构与智能调度算法。
全套设备的制造工艺流程、所需特种材料（如光刻胶、抛光液等）的制备方法、以及工厂建设与运营管理规范。
林森直接惊呆了！
光刻机啊！半导体芯片制造中最核心、最复杂的设备，被誉为“芯片产业皇冠上的明珠”！
而且不仅仅是光刻机，还有生产3纳米芯片的生产线！！
这就是金色传说的含金量吗？！
喜欢。